来源：格隆汇 时间：2023-08-01 10:49:47
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格隆汇8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，目前公司的封装载板沉铜产品已成功达到了业界要求的技术水准，并且公司的封装载板沉铜产品及其应用技术已获得1项发明专利。公司目前已经跟国内主流载板厂商形成合作，认证过程进展顺利，相关信息请随时关注我们公开披露的公告内容。
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